2月12日週一封關盤後分析 藉機做反,避險為上。

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2月12日週一封關盤後分析/官隆老師
藉機做反,避險為上。
基本面:
1. 美股道瓊上週五收盤漲330點,陸股是上漲不到1%。台股今天開高走高收高,最高+101點,最低+44點。

2. 今天電器、電子通路、資訊服務、類比IC、挖礦股表現較好,DRAM、金控股也滿好。但是塑膠、遊戲股、AI、iphone、觸控面板弱勢,平均是很多股票漲。收盤型態是,十字線。

3. 三王台積電+4元收在236.5、鴻海+0.1元收在87.6、大立光+105元收在3680。今日上市漲跌比2倍,上櫃漲跌比2倍,今日很多股票有漲,市場算是捧場,但是還是有一些股票殺尾盤。

4. 加權今開高走高收高,終場+49點收在10421量1065億元,量縮價漲反彈,就等著希望過年期間美股少跌一些吧,今天滿多被動元件股收低,矽晶圓勉強試圖要止穩,封關後還是看他們的表現吧。
技術面分析與展望:
日線布林帶中軌是10953下軌是10339,中軌下彎,下軌向下,今天收盤收在下軌的上方。日線RSI在30多頭弱勢抵抗,MACD的DIF值在-92多頭更加冷卻,不過背離擴大有利於反彈,技術多頭有機會反彈。但是因為長假效應,所以我有做避險的動作,是加碼配置台灣50反一,作避險。


類股猛將:
今天股票裏頭九豪比較強,台灣五十反一也是收當日相對高。過年期間我看是必定波動大。如果沒有大跌年後才可看矽晶圓與被動元件,但是不強求,年後觀望穩健為上。

 

2018年02月12日吳官隆分析師