1月11日盤後分析 多頭降溫,多頭抵抗,多空拉扯

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1月11日吳官隆分析師
RSI多頭降溫,MACD多頭抵抗,多空拉扯。
大盤開始來電,明天看三電。

基本面:
1. 美股小跌,半導體跌較深。台股今天因為昨天的重挫,先小反彈開高,電子今天看到被動元件出來帶頭發動了,傳產是鋼鐵塑膠航運強,電子的3D感測與LED轉強,但是光學股與水泥造紙則是弱勢。收盤在10810點,加權指數繼續整理。

2. 蘋概三王弱勢,台積電跌1.5元、鴻海漲0.6元、大立光跌45元,還是要看大立光今天法說會後續如何發展。今日上市漲跌0.8,上櫃漲跌比1,很多股票在此稍微止穩了。

3. 今天加權開平走低收平,終場跌21點量能1211億元,多頭努力防守,跌的股票減少,明天看PCB矽晶圓被動元件的表態最重要,橫盤整理機會大,密切觀察嘉聯益與合晶吧。


技術面分析與展望:
日線布林帶中軌是10644上軌是10991,中軌上軌都上揚,上軌開口持續往上。日線RSI在61多頭降溫,MACD的DIF值在77多頭抵抗,技術面多空也拉扯。但是今天上櫃收紅,明天小型電子股上漲機會大增。

類股猛將:
燿華國巨嘉聯益立敦合晶,是真正主流。明天就是要看他們了,請密切關注。