敦泰(3545)研究報告

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敦泰(3545)研究報告

一、公司及產品簡介

1.簡介:

公司於95年1月設立,原名旭曜科技股份有限公司,自104年1月27日起更名為敦泰電子股份有限公司。公司於台灣、中國大陸、美國、日本、芬蘭及韓國設有營運據點或客戶支援中心。公司是一家同時具有電容式觸控晶片設計能力、TFT-LCD 顯示驅動晶片設計能力的 IC 設計公司,充分利用自身優勢,自主研發 FT5xxx 系列的互電容式觸控晶片及 FT6xxx 系列的自電容式觸控晶片,產品與同業相較擁有優越的RF抗干擾能力,同時具有更高的信噪比(SNR)。本公司是繼 Apple(應用產品為iPhone)之後全球第一家實現互電容觸控式螢幕控制晶片量產的公司;也是全球第一家量產15.6吋單晶片解決方案的電容式觸控 IC 公司。

於103年6月30日股東常會決議與敦泰科技股份有限公司(以下簡稱敦泰科技公司)進行併購及股份轉換,本併購案之換股比例定為每1股敦泰科技公司普通股,換發4.8股本公司增資發行普通股股票,併購及股份轉換基準日為104年1月2 日。其架構及程序為由本公司所持有100%股份之開曼子公司Orise Holding (Cayman)Inc(Orise Cayman公司),與敦泰科技公司合併,合併後敦泰科技公司為存續公司,而Orise Cayman公司消滅,同時由本公司發行新股給原敦泰科技公司股東;交易完成後敦泰科技公司成為本公司100%持股之子公司。敦泰科技公司於104年1月2日向主管機關申請終止上市。另外,本公司於104年1月5日股東臨時會通過第五屆董事改選案,董事全面更換為原敦泰科技公司之部分董事,並由敦泰科技公司經營團隊經營本公司。

此項併購案,經綜合判斷後為反向併購,故本公司105年度財務報告暨會計師查核報告,實質係以法律上子公司敦泰科技公司為主體之延續。

2.產品及技術:

公司目前之商品(服務)項目

(1).TFT-LCD驅動晶片:

A.中/小尺寸TFT面板控制含驅動SOC。

B.大尺寸TFT面板驅動晶片。

C.STN面板驅動晶片。

D.時序控制晶片。

E.Power晶片。

(2).電容式觸控晶片:

A.電容式觸控式螢幕控制晶片。

B.整合觸控和驅動單一晶片(IDC)。

C.壓力觸控晶片。

(3).指紋辨識晶片。

鍍膜式、陶瓷蓋板、玻璃蓋板的電容指紋辨識晶片。

主要產品之重要用途與產製過程

1.主要產品之重要用途

公司目前主要產品為電容式觸控晶片、TFT-LCD驅動晶片、指紋辨識晶片及壓力觸控晶片。主要應用於入門級及中高端智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、穿載式裝置、電腦螢幕、電視、數位相機及印表機等領域。

2.主要產品之產製過程

本公司係專業IC設計公司,晶圓之製造係委晶圓代工廠生產,晶圓廠生產出來之晶片,經過初步測試後,送封裝廠封裝及進行完整之晶片功能測試。以下為產品製造程序之流程圖:

產業上、中、下游之關聯性

IC 產業鏈約略可分成:

A:上游:IC 設計(Design House)。

B:中游:光罩(Mask)和晶圓製造(Foundry/IDM)。

C:下游:測試(Testing)與封裝(Package)。

IC 的產業結構可分成IC 設計(Design)、IC 製造(process)、金凸塊(Gold Bumping)及封裝測試(package)等,IC 設計公司本身並無生產設備,其晶圓製造係委託專業晶圓代工廠生產,晶圓廠生產出來的晶片,經過初步測試後,按產品類型委託專業廠商進行金凸塊製程(Gold Bump)、封裝、完整 IC 功能測試,或直接進行封裝、完整IC 功能測試。驅動 IC 的封裝不同於一般IC(中小尺寸面板的驅動 IC 多為 COG,而大尺寸面板的驅動IC 封裝方式則多為TCP/COF 的型式)。

二、市場需求與現況

工研院經資中心(IEK)產業情報分類,半導體產業涵蓋積體電路、分離式元件及光電元件,半導體產業多指佔整體半導體產業九成之IC產業。IC係結合二極體、電阻器、電容器及電晶體等元件於一體之晶片,以達成控制、計算及記憶等功能,其產品運用廣泛,舉凡資訊、通訊或一般消費性電子產品皆須使用IC。(1).TFT-LCD 驅動IC 所屬產業發展概況

驅動IC是面板產業鏈重要的關鍵零組件之一,驅動IC在面板顯示器中扮演的角色主要是輸出電壓至畫素,使畫素內的液晶產生排列變化,透過液晶分子排列的方向來構成畫面,其中驅動IC又分成源極(Source)和閘極(Gate)驅動IC。閘極驅動IC主要扮演開關的角色,當閘極開啟時,訊號才能開始運作,而源極驅動IC則是負責訊號輸入的工作,當閘極一打開,源極就會即時輸入該列畫素的資料電壓,以提供畫面顯示訊號。閘極驅動IC排列在縱向,而源極驅動IC則置在橫向列,透過閘極和源極的配合將畫面顯示於面板上。

以下針對中小尺寸面板驅動IC產業概況進行分析:主要分成A.中尺寸平板電腦面板、B.小尺寸智慧型手機面板。

A.中尺寸平板電腦面板

中尺寸面板應用很廣泛,包含平板電腦、筆記型電腦、車用面板、消費型電子、多媒體及其他家庭、工業應用。以目前的驅動IC技術而言,已經可以SOC 架構(System On Chip,意即single-chip solution)成功驅動尺寸大於 10.1”的面板,本公司尤以業界獨家先進開發技術可以單顆驅動IC方案成功支援15.6”之面板。除了single chip架構之外,另外還有兩顆IC CASCADE與多顆IC皆獨立

(外掛式T-CON + source driver + gate driver)的架構。

根據市場研究機構IDC預測指出,2016年全球平板電腦出貨量達到1.81億台,比起2015年的2.07億台,年成長率下降

,這也是平板電腦從2010年推 出以來年成長率下降幅度最大的一次。IDC進一步預測,這種負成長趨勢一直要到2018年才會從谷底反轉,並持續到2020年都會呈現正成長態勢。

B.小尺寸智慧型手機面板

智慧型手機市場一直是一個成長快速的市場,相對也大幅帶動智慧型手機面板的的成長,智慧型手機市場成長快速至民國104年(2015年)13.02億台,民國105年(2016年)更達14.7億台(詳見圖5-4),對面板的要求也不同於以往,不只是通話功能增加,還增加多媒體的影音功能,手機螢幕也朝大尺寸與高解析度發展。從早期的3.6”→4.0”→4.7”→5”→5.2”→5.5”→6”大屏幕手機,解析度也從WVGA →Nhd →HD(720P)→FHD(1080P)→QHD(1440P)甚至到UHD(2K4K)超高解析度之智慧型手機也可望上市,PPI 也從100→200→300→ 400甚至更高。相對的,面板驅動單晶片(SOC)積體電路,必須將更多的電路和更複雜的演算法整合進入積體電路,考慮採用更先進的設計技術。相對的也提高了面板製程和IC製造的技術以及驅動IC設計的難度。因此所需的製程已經從民國99 年的0.18um及0.16um往民國100年的0.13um及0.11um移動,民國101年(2012年) 則更將步入到80nm製程的時代,至今用於面板驅動IC更進入55nm和40nm製程。

全球智慧型手機出貨量概況

(2)電容式觸控IC 所屬產業發展概況

以下茲全球電容式觸控IC 產業及電容式觸控IC 應用產業之概況分析與說明:

A.全球電容式觸控IC產業發展概況

根據市場研究機構TrendForce旗下光電研究部門WitsView最新報告分析,在IDC (Integrated Touch Controller,觸控和顯示驅動器整合) IC產品到位、面板廠加速導入的帶動下,2017年In-Cell觸控面板佔整體智慧型手機市場的比重攀升至29.6%。On-Cell觸控面板則受惠AMOLED面板需求熱潮,2017年佔整體智慧型手機市場的比重也將提升至26%。反觀Out-Cell觸控面板比重則下滑至42.8%。面板廠對於In-Cell產品興趣高昂,最主要的原因是整合In-Cell的面板可提升產品的附加價值,提供完整的產品方案給客戶,同時有助於簡化傳統手機產品組裝生態上頗為複雜的供應鏈體系。在In-Cell產品設計上,採用IDC IC,便能在如FPC軟板等部分材料成本上有節省空間。

B.電容式觸控IC應用產品發展概況

智慧型手機高階機種強調色彩和好的性能體驗,追求輕、薄、亮,AMOLED

Oncell和LCD Incell產品都可以優化以上性能,得到很大的成長。中階機種強調性價比,需要不同效能的觸控應用配合。LCD Oncell憑藉其優秀的性價比, 出貨量看到了明顯的上升趨勢。低階市場雖然沒有了運營商補貼,導致低階智慧機型在大陸市場的占比下降,但海外新興市場的需求得到進一步擴大,實際出貨並沒有減少。伴隨Apple新產品推出3D Touch,客戶對此應用的關注度越來越高,相關設計和應用也在完善。作為觸控應用的一項差異化設計,3D Touch是觸控產品的一大增長點。

(3).指紋辨識IC 所屬產業發展概況

自蘋果 5S 之後指紋手機市場的迅猛發展,指紋解鎖幾乎已經成了高階智慧手機的標配。 隨著行動支付日益盛行,指紋識別的快速與便捷,越來越受到人們的喜愛,配帶指紋識別功能已成智慧手機的必然趨勢。

三、敦泰2018年展望

(1).TFT-LCD驅動IC

中小尺寸驅動IC 的應用市場相當廣泛,STN/CSTN 主要的應用市場為低階手機、家用電話、家用無線電話、多功能事務機、印表機、影印機、低階MP3等等;而TFT/LTPS 的主要應用市場則是在手機、平板電腦、數位相機、數位攝影機、MP3、多媒體播放器、PDA、GPS、攜帶型 DVD播放器、數位相框、Netbook 及車載顯示器等,其中又以手機的需求佔最大的比率。

民國 105 至 109 年(2016~2019 年)全球不同裝置出貨量預估

(2).電容式觸控IC

公司為電容觸控控制IC 及TFT-LCD 面板驅動IC 之設計公司,主要終端應用產品為智慧型手機、平板電腦、觸控筆記型電腦及穿載式裝置(Wearable Device)為主。因此,本公司產品市場未來之供需情況與終端移動智慧型設備之成長力道及市場發展息息相關。

公司的 LCD Oncell 觸控產品已成熟,擁有優秀的量產性和觸控性能,可提供客戶高性價比產品,以進一步提升中低階市場的佔有率。順應市場需求,民國 104 年(2015 年)研發的 ForceTouch 產品線已經導入產品設計,並率先實現真實兩點的壓力檢測,為手機產品提供更多元的觸控壓力體驗。壓力觸控是整合型的產品,可以説明維持觸控產品的市場佔有率。

IDC中階產品已經在知名客戶量產,而高解析度高性能的新品也在客戶導入量產。IDC產品提供客戶更輕、更薄之整機結構,更能提供優異的觸控性能。憑藉IDC,本公司可在高階機種擴大市場占有率。

(3).指紋辨識IC

本公司多元的指紋識IC 適用於電子可擕式產品正面、背面、側邊。採用表面

LGA 封裝,支援多種尺寸切割(跑道型、方形和圓形),提供任意360度全方向按壓,支援 Coating、陶瓷蓋板、玻璃蓋板等。在應用方面,本公司擁有自己的演算法並與全球頂尖的PB 公司合作,能做到快速解鎖、黑屏喚醒、資料夾私密保護、指紋拍照、指紋接電話等。隨著指紋識別使用次數增加,演算法會感知溫度、濕度對指紋特徵引起的變化,不斷進行檢測,自動更新採集範本,從而有效保證使用者一致性的體驗。作業系統方面,支援 Android 及其他主流 OS,滿足高端行業客戶要求。在同時保證FRR(False Rejection Rate)及 FAR(False Acceptance Rate)優良的情況下做到了業界最小陣列,最快解鎖速度小於 0.2 秒。

目前敦泰的三大產品線以面板驅動IC(DDI)、觸控IC、整合型驅動觸控單晶片(IDC)三大產品為主,去年也有部分指紋辨識的產品,但量仍小。以去年營收佔比來看,DDI約佔40%、其次為觸控IC約佔30%,IDC約佔30%。

所謂IDC是將驅動IC及觸控IC整合在一顆單晶片中,也就是市場上所稱的TDDI。敦泰的IDC主要使用於LTPS面板之FHD規格、a-Si面板之HD規格,應用在中國中低階手機。從出貨量來看,今年第1季IDC出貨量約2500萬顆,預估IDC的出貨量第2季應能出貨2000萬顆左右,下半年的出貨預測將能達年初時訂下的目標1億顆。敦泰表示,隨著手機屏佔比提高的趨勢下,原有手機下方空間減少下,Full In-cell將逐步成為主流,IDC的出貨量也將隨之上升。

四、敦泰營收及三大法人持股表

資料來源:敦泰官網

MoneyDJ

鉅亨網

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