嘉聯益(6153)研究報告

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嘉聯益(6153)研究報告

一、公司及產品簡介

1.簡介:

嘉聯益科技成立於1992年,總部位於台北樹林,為全球前十大暨國內第一大軟式電路板之專業製造廠商,產品運用於手機、觸控面板、平板電腦、平面顯示器、筆記型電腦、衛星導航、汽車電子及醫療器材…等多樣應用領域。多年來深耕台灣、佈局全球,以豐富的產業經驗,不斷創新技術及擴充生產規模,冀能提供客戶穩定的品質、即時的交期及具競爭力之整合性解決方案。公司股票於91年2月4日正式掛牌上櫃。

為積極建構全球運籌供應系統,嘉聯益分別於中國昆山、蘇州及深圳設立完整之生產基地,並分別於美國、芬蘭、新加坡、香港及中國東莞、成都與廈門等地區設置子公司及辦事處,以就近提供客戶彈性、快速的服務。目前資本額達32.5億,全球員工超過10,000人。

2.產品及技術:

公司目前之商品(服務)項目

軟性電路板(FPC)之設計、開發、製造、加工及買賣之業務,為多應用產品用途之軟性印刷電路板。軟板具有可撓性的特性,且相較於其他硬板的電路板產品更加輕盈,早期軟板只少數應用在終端產品機構必須移動或彎折的部位,例如摺疊手機及筆記型電腦的螢幕與主機板連接處,或是滑蓋手機、光碟機及軟硬碟機裏的移動軟板。而近年來終端產品在消費市場變化多,且要求輕薄多工的趨勢下,例如目前的各式穿戴裝置、智慧手機及平板電腦,軟板的應用及需求將逐年增加。

主要產品之重要用途:

印刷電路板為承載電子零組件及連接零組件間電路之基礎元件,故其具線路、印刷電路、連接器及多功能整合系統等功能。該產品主要應用於:智慧型手機、筆記型電腦、行動電話、平面顯示器等電子產品 及相關電腦週邊設備。

主要生產流程包括:

原料裁切→鑽孔→露光→顯像→蝕刻→假貼→熱壓→測試→加工→ 檢包→成品入庫。

二、市場需求與現況

全球軟板產值在2016年呈現衰退現象,2016年的產值為11,021百萬美金,相較於2015年大幅衰退了7.4%。衰退的原因在於2016年全球終端電子產品消費力道減弱,其中受到智慧型手機需求衰退影響最大。2017年在全球經濟開始回溫帶動之下重回成長軌道。成長力道包括:1. iPhone 8新功能需求,例如無線充電模組所需新增的軟板、…。2. 非蘋系統手機再創市場需求,包括三星旗鑑機種將陸續上市,其至久違的Nokia也推出新手機,帶動另一波的軟板需求。3. 汽車商機仍有期待,尤其汽車板由多層板需求,引進更多軟板之後,預期將可創造更高的產業價值,未來新產品的需求擴大將增加軟板的需求。

軟板產業在台灣發展已三十餘年,初始係由目前嘉聯益(含原百稼)的經營團隊在民國73年左右到日本,學習取得相關技術,引入國內,開始台灣的軟板產業。隨著資訊、通訊、消費及光電等科技產品的需求大增,軟板廣泛應用在:筆記型電腦(NB)、平面顯示器(LCD)、行動電話、數位相機(DSC)、觸控面板、平板電腦、穿戴式裝置、虛擬實境(VR)等產品上。依 Prismark 統計資料顯示,民國106年全球軟板市場約 125.23 億美元,較105年之109.01 億美金成長約14.9%,依此估算本公司目前全球市佔率約 3.4%。台灣電路板協會(TPCA)資料顯示,登記入會的軟板廠有30 餘家,前5大軟板廠為嘉聯益、旗勝、臻鼎、台郡、毅嘉等,已囊括台灣 80%以上的市場。軟式印刷電路板上游的主要材料為銅箔基板(FCCL)、保護膜及電子零件,由於軟性印刷電路板上游原料供應無虞,下游應用之產業極為廣泛,我國相關產業上下游體系相當完整。

全球軟板應用市場比重

三、嘉聯益2018年展望

軟性印刷電路板之下游產業應用廣泛,如:行動電話、平板電腦、觸控面板、電子書、平面顯示器、數位相機、可撓式顯示器、汽車產業、穿戴式裝置、虛擬實境(VR)等皆屬之。台灣已有全世界最完整的產業分工與基礎建設,在電腦資訊工業、通訊產業、光電產業發展、資訊家電等,已是全球最重要之生產重鎮,而軟板為上述產品之主要零組件。依 Prismark 初步估計,民國 107 年整體產業產值將成長 2.5%。

未來公司發展策略:

(一)近年來軟板市場需求量上升,公司除維持現階段市場上消費型應用電子產品: 行動電話、平板電腦、薄型筆電、觸控面板、電子書、平面顯示器、數位相 機…等業務外,更針對未來潮流趨勢,投入穿戴式裝置、虛擬實境(VR)、可撓性顯示器、無線充電、照明…等產品,聚焦LCP高頻軟板運用領域並積極投入汽車電子應用產業及其他應用產品市場,對於新產品市場及新技術將持續開發與創新。另外,針對未來無線傳輸(4G LTE,WiGig,穿戴型裝置(手錶/眼鏡/ 其他等)及虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)及混合實境(MR),在高頻/高速環境需 求下使用所需要的訊號低損耗材料(如LCP/Teflon/Modified PI/Modified LCP材料…等) 及相關生產設備亦掌握關鍵技術,並已獲得客戶承認與量產。除4G建置需求持續,在未來幾年逐步進入5G的時代,毫米波的發展與應用已開始陸續佈建先端材料開發與客戶打樣。

(二)深耕國內外重要客戶,與客戶建立長期良好的合作默契,拓展國際市場,提升 全球市場佔有率。針對利基型產品之市場需求,提升產品附加價值與完整及 快速交貨的服務,以提高客戶滿意度。

(三)強化營運管理及績效管理、結合各項企業資訊系統,除了原有系統的強化提升外(例如:ERP、PLM、MRP、MES、KM、BPM、GPM、MF、QMS、ELM 等系統),並導入APS生管排程系統,以優化產能目標,產品在各製程上的生產履歷資料保存系統除逐步完善外,並針對工業 4.0 智能化製造投入創新。對於資訊安全機制的建立,除參考客戶的要求外,並朝向 ISO27001 認證的目標邁進,提升公司競爭力及營運效率。

(四)因應電子產業生產技術之持續創新與發展,本公司於106年與工研院結合達邁 、妙印及創新建立超細線寬轉印綠色製程,發展自主創新的轉印設備、凹版 模具、油墨等關鍵模組與材料,已成功完成全球首創「卷對卷全加成軟板產 線及其關鍵組件之產業供應鏈」建置。相較現有黃光蝕刻技術,本研發成果具有突破線寬極限(30 µm→10 µm)、縮短產線長度(73 米→20 米)等優勢。另外,已於106年12月與工研院結合聯策科技及柏彌蘭金屬化成立「卷軸式微細線 寬雙層軟板智慧製造技術研發聯盟」,以國內自主研發的創新技術,建立全球首創之卷對卷半加成雙層軟板生產製造技術,預計於108年第三季完成相關研發設備開發,並導入智慧預處理、跨公司聯網平台及製程參數即時動態調 整等智慧平台技術,建構智慧產業供應鏈,進而提升生產製造彈性及產品良率,開創台灣軟板產業之新競爭優勢與產業競爭力。

全球軟板產值預估趨勢

四、嘉聯益營收及三大法人持股表

資料來源:嘉聯益官網

趨勢專欄

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