台郡(6269)研究報告

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台郡(6269)研究報告


一、公司及產品簡介

1.簡介:

台郡科技股份有限公司在1997年12月於台灣的高雄縣成立,1999年2月開始進行量產,主要生產軟式印刷電路板(FPC )。並於2003年9月股票於台灣證券交易所正式掛牌。台郡集團在台灣、中國大陸都設有業務辦公室及製造工廠,且業務員分佈世界各地支援公司所有的客戶。


2.產品及技術:

(一).目前之商品項目其營業比重::

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(三).公司所營業務之主要內容:

公司及其子公司主要從事軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC)之設計、開發、製造及銷售,以及組裝打件模組等業務。

(四).主要產品之重要用途及產製過程:

(a)主要產品之重要用途

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(b)主要產品之產製過程

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(五). 產業上、中、下游之關聯性:

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二、市場需求與現況

1.產業之現況與發展

軟式印刷電路板為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)之細項產業,主要作為各種電子零組件在安裝、互連及訊號和電流連結之平台,是所有電子產品不可或缺的基礎零件。軟式印刷電路板相對於硬式印刷電路板而言,具有可連續自動化生產、可提高配線密度、量輕、體小、具可撓性、設計領域大、可以三次元立體配線、能省略接線器、電線之焊接等優勢,使產品符合輕、薄、短、小之需求。近年來隨著下游終端產品更強調輕薄短小且功能多元的特性,包括智慧型 手機、平板電腦以及穿戴式裝置,在有限的空間下帶動許多元件功能模組化, 例如液晶螢幕模組、相機鏡頭模組、觸控模組及 LED 背光源模組等,其內部電路設計也相對複雜,而各模組功能需有軟板作為導體,故各模組層次亦發展出 各自適用之軟板。而上游材料特性、廠商製程、技術層次左右了軟板產品品質良莠,例如 LED 背光源軟板所需技術層次較強調耐熱性,而手機鏡頭模組軟板則強調高曲折 性,因此軟板產業相當講求上、中、下游廠商之完整性與配合度。


2.產品之各種發展趨勢

目前有許多新產品對於軟板的需求均相當熱絡,以平板電腦為例,除了觸控面板之外,在連接相關 I/O 裝置上亦搭載軟板使用。另外,包括智慧型手機、散熱鋁基板(MC PCB)、電子書、穿戴式產品等對於軟板的需求亦是有增無減。 而由於終端產品將朝向輕薄短小之趨勢,加上軟板的可撓折特性,可在有限的機構中 3D 佈線,產品在機構越來越小的狀況下,空間的利用就顯得相當的重要性,在電子產品的內置空間逐漸受到壓縮下,如何將內部的電路及零件等等相關零件變薄顯得格外的重要。未來主要成長將來自 1.高密度互連(HDI)板、2.封裝載板(IC Substrate),其市場規模均將大幅成長高於整體市場。科技化電子產品如筆記型電腦、照相機、智慧型手機、平板電腦、穿戴式產品等,或是必須有動態及 3D 彎折佈線的連接部分,都是軟式印刷電路板的主要應用範圍。

3.主要商品(服務)之銷售地區

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4.市場占有率及市場未來之供需狀況與成長性

目前軟板主要應用為智慧型手機、NB、平板、面板、數位相機、車用 電子及智慧穿戴裝置等相關產品,故該公司及其子公司所屬行業供給狀況 與未來成長性,係與資訊或消費性電子產品之市場脈動息息相關。 近年來隨著行動裝置產品愈趨多樣化,包括智慧型手機、平板電腦、 各式穿戴裝置…都推升全球軟板產品的需求,甚至汽車電子領域亦可見到 軟板產品。因此,軟板為目前全球電路板中具成長潛力的產品類型之一。 依據台灣電路板協會(TPCA)統計,2016 年台灣軟板產業市占率達 38 %,不僅位居全球之冠,產值更突破新台幣 1,154.4 億元,而工研院產業 經濟與趨勢研究中心(IEK)更預估,在全球軟板市場在經濟回溫下,2018 年更可以持續成長,總產值上看 125 億美元。另根據IDTechEx公司預測, 到2020年,軟性電路板的市場規模將增長到262億美元。供給面部分,因 全球手持式3C電子產品市場不斷在擴大,原本市場也預期將推升對可撓折 軟板的需求而加以看好,但市場過度的看好形成不斷有小廠投入,反而造 成殺價競爭嚴重、市場秩序極度混亂的結果,使軟板業的獲利不升反降, 甚至出現虧損。軟板供過於求的狀態及金融風暴影響,導致部分小廠退出 市場,隨著不堪虧損之廠家陸續退出市場,使市場秩序逐漸恢復。因此, 供給量成長有限,需求量除既有產品需求得以維持外,再加電動車、工業 物聯網、智慧語音助理裝置等新興應用產品的市場接受度提升,將望帶動 對軟板需求持續成長。


四、台郡營收、盈餘及三大法人持股表

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資料來源:台郡官網

鉅亨網

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