力致(3483)研究報告

1792

力致(3483)研究報告

一、公司及產品簡介

1.簡介:

力致科技股份有限公司成立於1997年,為台灣散熱模組廠商之一。本著”創新、品質、效率、團隊"之理念,堅持致力成為生產高品質及高效能之台灣散熱模組廠商。 並於2006年公司股票於櫃檯買賣中心掛牌交易。

力致科技在各領域上,如電腦、VGA、LED燈、伺服器、汽車、智慧型手機、及生技應用,一直專注研究發展相關散熱管理之產品開發。力致在散熱解決方案上,實務經驗豐富。長久以來,力致的散熱模組及風扇供應給如下許多知名品牌電腦商及其ODM廠商。 在公司的尖端精密技術、高品質產品和即時迅速服務下,力致的散熱模組不僅獲得大中華區客戶的肯定及高評價,並且獲取海外客戶大幅成長的OEM訂單。

2.產品及技術:

(一).目前之商品項目

公司為電腦晶片(CPU、GPU、VGA)提供優良之散熱解決方案,主要應用產品為筆記型電腦、桌上型電腦、高階伺服器所需使用之散熱模組及散熱風扇。另亦開發應用於無人機、LED車用頭燈照明、車用IVI、車用座椅及智慧型手機所需之散熱模組及散熱風扇。

(二).營業比重

C:\Users\Victor\Desktop\1545873796690.jpg

(三). 公司所營業務之主要內容:

(1)、CC01060 有線通信機械器材製造業。

(2)、CC01070 無線通信機械器材製造業。

(3)、CC01080 電子零組件製造業。

(4)、CC01990 其他電機及電子機械器材製造業。

(5)、CC01030 電器及視聽電子產品製造業。

(6)、F119010 電子材料批發業。

(7)、F219010 電子材料零售業。

(8)、F401010 國際貿易業。

(9)、除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。

(四).主要產品之重要用途及產製過程

1.主要產品之重要用途:

C:\Users\Victor\Desktop\1545875584544.jpg

2公司產品之產過程:

C:\Users\Victor\Desktop\1545875737182.jpg

(五). 產業上、中、下游之關聯性:

公司目前產品有散熱風扇及散熱模組。散熱風扇主要由軸承、塑膠成型件、金屬沖壓件、PCB板等組成,而散熱模組則是散熱風扇與散熱器之組合,散熱器主要由熱導管、銅(鋁)質散熱片、導熱膠片等材料組成;散熱設計是各電子產 品中不可或缺之元件,下游產品廣泛,茲將產業上、中、下游之關聯性列示如 下:

C:\Users\Victor\Desktop\1545876121234.jpg

二、市場需求與現況

1.產業之現況與發展

公司主要從事之業務為研發、製造及銷售散熱模組、風扇及散熱產品, 使用範圍涵蓋各3C電子產品,目前公司以銷售應用於筆記型電腦中為主,並逐步擴展至高階台式機與伺服器領域及汽車舒適系統及汽車電子散熱領域。在目前3C(資訊、通訊、消費性)電子產品迅速發展的過程中,輕薄短小的設計已成為未來發展趨勢,各式電子零組件逐漸朝向小型精緻化發展,而電子零件在微小的空間且高速運作的過程中易產生大量熱能,此時如何將熱能有效排出,便成為保護電子零件、延長使用壽命的重要課題;以資訊產業中產值最高的筆記型電腦(NB)及桌上型電腦(DT)實際運作時,便有多項電子零件產生熱量,其中尤以中央處理器(CPU)及繪圖晶片(GPU)所產生的熱量最大,此時散熱片配合風扇所組成之散熱模組提供之散熱功能即扮演保護CPU/GPU之重要角色,使CPU/GPU維持在正常的工作溫度以發揮應有之功能,故CPU/GPU散熱模組為現今資訊產業中重要之零組件。散熱模組以CPU及GPU耗能效率劃分來看,主流型CPU係利用散熱片、熱導管及風扇等零件組合而成,獲取最高使用效率。另外電競用筆電則必須使用到更高耗能的GPU,但是其熱密度更高更集中,則某些高端的產品必須使用到均溫板作為散熱的材料,此塊市場亦為NB後續成長最快速之區域。高科技產品的功能日益強大,所需的電力功率也越來越高,所以發生的熱量也越來越大,如何散熱以維持系統的穩定運作也更趨重要;依據國際著名的市調機構的調查顯示,電子裝置損壞的原因中,因高溫導致損毀或喪失功能的比率高達 55%,遠高於其他的因素(如:振動、溼度、灰塵等)。雖然台灣將熱導管帶入電子產業,現在每台高效能桌上型電腦與筆記型電腦都必須配備至少一支熱管,各式各樣的熱導管模組,其龐大的商機反而造成熱導管價格越來越低,加上百元美金廉價電腦的構想帶領下,熱導管模組更是走向低廉的單價。但電子設備越來越薄型化,散熱需求的晶片卻逐漸增加, 如CPU、GPU、南北橋晶片、RAM 等,演變成多點熱源的新散熱時代, 如刀鋒伺服器的興起,散熱是一大挑戰,熱源的分散設計成為熱流工程師的一大挑戰,因此,均溫板的應用於散熱系統成為主要商機。根據美國 BCC Research針對全球熱管理市場的調查分析顯示,2016年全球熱管理市場仍高達 112億美元,預估 2021年將達到 147億美元,未來5年的平均複合成長率約在5.6%左右。

隨著汽車產業的進展,及未來自駕車技術的逐漸成型。車載娛樂則必須要有提供更多元的娛樂休閒服務,車載娛樂系統包含汽車 IVI(In-Vehicle Infotainment) 系統及後座娛樂RSE(Rear-Seat Entertainment)。隨著這些系統的功能更加複雜,其對散熱也就有更強的需求。另外消費者對汽車舒適裝置的需求也帶動了通風汽車座椅的成長。這些應用都需要使用到散熱風扇。 所以公司現階段將努力開發高性能、高壽命的散熱風扇產品, 再進階到電子3C產業 、汽車產業、生醫產業等等相關產品。

2.產品之各種發展趨勢

A、三高-高品質、高壽命、高效率

為要贏得永續穩定之訂單,必須通過世界大廠高規格之品質與環境認證。為順應世界講究環保概念之潮流,各大電腦廠紛紛提高品質要求,嚴格規定電子產品之製程中或完成品皆不得產生含有對人員及環境傷害的有害之物質,因為這 將立即影響使用人員之健康;而高壽命之要求則可降低日後回收時對環境及公安之負擔;輕、薄、短、小是所有3C產品未來發展之趨勢,如何運用技術或開發新材料,藉以在有限空間中發揮高度散熱效率,便成為能否爭取到訂單之關鍵。

B、三快-設計快、製造快、出貨快

因電子業高度競爭,所以每年不論是CPU或顯示卡晶片中皆不斷推陳出新,因此想成為頂尖的散熱模組廠,必須能以最快速度取得新產品規格及其上市資訊,藉由完善之軟、硬體設計設備及紮實之技術,快速設計出產品;設計中亦需考慮製程之流暢,藉由合理之製程達到製造快速且良率高之產品,同時亦需建立規劃完善之庫存管理計劃,快速、暢通之出貨流程及運送通路,以避免在產品世代交替快速之因素下造成呆滯高庫存產品。

C、二低-低單價、低噪音

全球3C產業價格競爭日益白熱化,名列全球最大3C產品代工之台商皆面臨極大之降價壓力,如何運用有效率之管理、提高零件自製率、改善製程、提高良率、垂直整合廠商、生產外移大陸等方式降低成本,成為本產業當前極為重要之目標。而散熱風扇或散熱模組已被廣泛使用於與人近在咫尺之筆記型電腦、 安靜辦公室、高貴液晶電視等環境中,因此噪音值之大小,甚至噪音之品質,都將列入是否被採用產品評分之指標,以及成為該業者能否在競爭市場上取得優勢之關鍵因素。就上述行業未來發展趨勢觀之,散熱模組製造商能否持續推出應用於符合市場潮流之產品,將成為該業者能否在競爭市場上取得優勢之關鍵因素。

3.主要商品(服務)之銷售地區

C:\Users\Victor\Desktop\1545880001505.jpg

4.市場占有率

因散熱模組及散熱風扇需在產品開發階段即與ODM/OEM密切配合,憑藉著台 灣PC代工在全球市占率之優勢,帶動台灣散熱產業市占率之提升,所以台灣散熱產業全球市占率有極高的比例。目前國內散熱模組廠主要有力致外還有超眾科技、 雙鴻科技等大廠;散熱風扇廠主要有建準電機及台達電子等大廠,雖散熱模組分類無法估計使用於一台PC中之數量,但以公司本身與孫公司蘇州聚力/重慶力耀106年度NB散熱風扇銷售量(以每一台電腦需使用一個散熱風扇來估計)仍 佔2017年度全球NB出貨量比率38% 以上,PC全球市占19%以

上。

5.市場未來之供需狀況與成長性

散熱產業最主要需求市場是與PC相關的DT、NB、Server等產品為大宗,所以散熱產業的成長可說是與全球PC產業的需求成長需求息息相關。而公司就針對主要產品筆記型電腦之散熱產品,NB市場之供需情形加以說明:近年來因筆記型電腦市場價格競爭激烈,品牌廠商紛紛推出 M 型化產品組合,導致筆記型電腦產品單價呈現兩極化,品牌廠商針對超低價機種為降低產品成本、提升產品競爭力,無不亟思簡化供應鏈流程,縮短產品開發暨生產時程、以提高產品價格競爭力,而高效薄型化機種也為台灣筆記型電腦代工廠商開拓出另一個提升產品價值之方向,因憑藉可提供良好的設計及製造能力,優越之彈性交貨時間,高校技術進展,與價格優勢,得以獲取國際大廠認證,並順利取得品牌廠之訂單。依據 2017/12 根據市場研究機構 trendforce 指出, 2017 年 NB 出貨衰退幅度 2.8%,達 1.544 億台,但 2017 Q3/Q4 如 2016 相同卻是逆向成長,呈現上半季冷、下半季熱的情況,手機與平板電腦取代效應再次減緩,但因 CPU/GPU 效能需求增加,所以許多電腦風扇/高效薄型導管使用量亦隨之增加,而 2018 年 NB 整體出貨量較往年衰退比例將會再縮小,甚至持平,此現象值得期待。 展望 2018 年,因部分品牌退出NB 市場、系統殺價減緩、 NB 市場需求預計小幅衰退甚至零衰退,仍有來自商用換機潮發酵,且又接應高階平板電腦使用風扇,整體高效消費型市場系統整機變薄,改善產品售價結構與出貨量, 新興市場如印度,巴西亦積極促進基礎建設的實施等措施,以利其這些國家的諸多中產階級之產生,擴大購買力。在這些因素下,NB 產業出貨年成長率有望止跌, 2017 年預計出貨量維持 1.54 億台。雖然原先 PC 市場呈現微幅衰退,但在手持式市場/電競/VR 市場的帶動下,雲端運算伺服器/網路通訊設備/電競 NB 將會成為 2017 年散熱模組市場成長最主要之對象,加上 CPU 世代劃分,因此產生四種型態主流型市場/電競/伺服器/VR,帶動散熱的需求日趨重要;而 CPU 的耗電量與運算頻率成正比, 當運算頻率越高,對於 TDP 值(Thermal Design Power,設計耗電功率)的散熱需求也越高,而網路通訊設備/伺服器/電競 NB/VR 散熱皆屬高端產品,有助於改善毛利結構。

(1)、掌握關鍵性元件者,將成大贏家 隨著電子科技產品日新月異的成長發展,各種不同的需求也不斷的出現,國內散熱模組廠商現正進入專精化生產,而擁有專門熱導管自製能力之散熱模組廠與風扇廠將最具發展優勢,如能掌握專業技術,發展成完全研發自製之廠商不但可降低生產成本,更可以在配合市場需求下達到快速之應變,及提升自我在市場的優勢和競爭力。

(2)、PC散熱模組之需求與日俱增,散熱模組顧名思義就是應用在不同發熱系統、裝置、設備上做為散熱用途之模組元件;而依據需要散熱產品在外觀與設計上之不同,散熱模組也會有不同之變化。一般應用在 DT 之散熱模組是由銅塊、散熱片與風扇所組成;而應用於 NB 上之散熱模組,則是由風扇、散熱片、熱導管等部件組成,伺服器/網路通訊/機房設備因雲端使用大量增加,運算瓦數持續攀高,故熱導管,風扇使用量大增。最重要之關鍵零組件就是風扇、熱導管及 Vapor Chamber。雖然近年來由於 PC 晶片業者開始推出低功耗之處理器產品,雖然上網因功耗持續降低,導致導管需求減少,手持式裝置興起侵蝕市場;不過就目前而言,凡是高效能應用之部分以及高功能之產品,其對散熱之要求更為提升,手持式裝置興起也帶起伺服器/網路通訊設備的需求,新興產品對於散熱需求更為龐大,單價高,改善毛利結構,這對散熱模組市場而言反而是項利多因素。

․2017 年全球伺服器出貨量預估將再成長 6%,達 1,258 萬台。下代產品 Purley 平台伺服器於第 2 季將正式放量,取代部分 Grantley 機種,並推 升整體伺服器出貨量。

․Purley 產品出貨放大量的時間點將在 2018、2019 年,使 2018 年伺服器 出貨量可望再成長 8%以上,2019 年因基期高,成長幅度將走緩。公司已開發可符合 Intel HS 剛性(stiffness)需求的均溫板,可應用於 Purley 高階 180W 以上機種。

三、力致2018年展望

展望 107 年,公司除守住 NB 市場外,在非 NB 產業-包括汽車、通信與伺服器、AI 等散熱需蓬勃發展,公司亦積極在各領域佈局,107 年期能深化擴展各非 NB 領域的市場,帶動公司業績與獲利能力的增長。

四、力致營收、盈餘及三大法人持股表

C:\Users\Victor\Desktop\1545889005148.jpg

C:\Users\Victor\Desktop\1545889046574.jpg

C:\Users\Victor\Desktop\1545889104526.jpg

資料來源:力致官網

鉅亨網

玩股網

免責聲明:

本研究報告僅提供予特定人之客戶作為參考資料「非經同意不得轉載」。

我們並不確保此資料之完整性與正確性,投資人應了解,報告中有關未來預測之陳述可能不會實現,因而不應被依賴。而且此報告並非根據特定投資目的或依預定對象之財務狀況所撰寫而出的,因此,本報告的目的,非對投資人於買賣證劵、期貨或證劵與期貨相關之衍生性商品提供詢價服務,亦非做為進行交易的要約。

投資人應注意相關證券之價值及收益,因市場或環境變化,發生投資回報的金額可能比初始投資金額少的情事。20181227

 

 

好文章 分享給朋友吧~